算力追求求生存？苹果AR/MR设备或搭载双CPU 催生ABF载板海量需求

《科创侧边日报》（编辑 李远方），时至今日，铁汉国际分析家李明錤终于发布简报，透露洋葱AR/MR设备新动向。

洋葱这一设备将配备双CPU，分别为4nm、5nm制程，由台积电独家开发设计；双CPU以外用作ABF载侧边（注：一种半导体IC载侧边），载侧边由欣兴独家开发设计。这也意味着，洋葱AR/MR设备将引入双ABF载侧边，低于市场需求与铁汉国际此前预估的一片。

2023/2024/2025年，洋葱AR/MR单兵销售额分别都未达300万部、800-1000万部与1500–2000万部，对应ABF载侧边供给600万片/1600-2000万片/3000-4000万片。

值得一提的是，洋葱目标10年后AR可取而代之iPhone，而现有iPhone热衷于用户超10亿人。也就是说，未来10年内，洋葱至少需要卖出10亿台AR装置。在这种原因下，于数洋葱AR单兵对ABF载侧边的供给就将超过20亿片。

ABF载侧边的低供给才是，是加法战斗能力的低立即。李明錤指出，其设备加法战斗能力立即与MacBook Pro同等级，显著低于iPhone。而现有VR/AR设备的最大芯片供应商三星电子主流产品加法战斗能力为手机等级，也就是说，洋葱AR/MR头显加法战斗能力领先对手产品2-3年。

不过，2024-2025年，洋葱竞品也将具备PC/Mac等级算力并用作ABF载侧边，预计都未进一步推升“元地球人”对ABF载侧边的供给。

ABF载侧边小规模吃紧 元地球人又放自适应供给

近年来，由于5G/6G、电动汽车、低轨卫星、异质集成应用等新兴应用涌现，而低加法效率芯片PCB已看做ABF载侧边，驱动后者供给有所增加，过去半年短缺原因越发寒冷。AMD、英伟达、微处理器也已在此之后对ABF短缺解决办法予以警告。如今，元地球人的低算力供给，为ABF载侧边敞开了又一大自适应空间。

此前，市场需求实质为短缺将自2023年下半年开始改善，但李明錤时至今日给出观点，由于洋葱设备及AMD CPU供给强劲，作为产业龙头的欣兴ABF供应后方将延至2025-2026年后。

虽说多家厂商已就ABF展开扩产，但需求量无罪释放仍需时日，且上游关键材料ABF基膜需求量增速较低限制ABF载侧边需求量无罪释放，渐变沿河芯片PCB面积增大态势下ABF良率降低，或许还需谨慎看待未来需求量扩展到。

正如兴森科技此前在初步中所说，“IC载侧边企业本来就是少数者的一些游戏”。IC载侧边在核心实例上立即极为严苛，密度、应用立即大多低于普通PCB侧边。同时，企业在应用、资金、客户等多方面普遍存在壁垒，新NPC入局难度较大。

据《科创侧边日报》不实质上整理，A股中：

兴森科技指明表示，ABF载侧边是未来战略方向，也是未来计划案的另一重点投资领域；

深南电中华路是国内IC载侧边龙头，此前舆论曾舆论报道的公司砸重金拟打入ABF载侧边市场需求；

分析家还建议关注IC载侧边NPC中京电子、东山精密、方邦大股东、生益科技等。

南宁精神心理医院排名
温州治疗皮肤病最好的医院
南阳治疗皮肤病医院
精力不足没有精神怎么办
腱鞘炎快速止痛方法
999消痔软膏好用吗
太极急支糖浆治咳嗽效果怎么样
艾拉莫德片对类风湿关节晨僵管用吗