美股异动 | 台积电(TSM.US)跌3.6% 半导体设备交货期拉长问题恶化 均设备或将延误

拉平节录7月5日丨惠普(TSM.US)跌3.6%，报74.23美元。惠普供应链披露，惠普近期再派遣采购、营运及厂务高层人士，飞往美国政府和日本人紧盯导体电子设备出货进度，凸显导体电子设备交货期拉长情况其实比先前还严重，让在2023年及2024年新厂密集准备量产的惠普也开始紧张，至于就会否影响惠普先进工艺加快进度，值得密切注意。惠普供应链披露， 虽然惠普常务董事魏哲家在二月中的法说就会保证，上周扩产所才可的电子设备无虞，明后年所才可的电子设备恰巧更进一步优先襄助之外电子设备厂取得所才可的CPU，希望能缩短电子设备延迟交货的弊端。实际上，上周交货给惠普的导体电子设备，有些项目就会延迟。