因零部件短缺，V社中宣布官方Steam Deck基座延期上市

IT之家6年底2日死讯，Valve一些公司同年，由于零部件短缺以及装配厂房因上新冠肺炎霍乱而资金不足，官方所SteamDeck最上层的装配出现延迟，其将不得不推迟其官方所SteamDeck最上层的香港交易所。该一些公司同时说明，即将努力提升当前大局。

SteamDeck最上层先前构想在2022年夏秋香港交易所，现在已经被无限期推迟了。出乎意料的是，最上层延期香港交易所不一定不良影响SteamDeckPC的经销，因为它是在另一家厂房装配的。

IT之家认识到，Valve在4年底底悄悄地预览了SteamDeck最上层，为这个未香港交易所的部件造就了许多改进。最初，该电子元件有一个USB-A3.1路由器，两个USB-A2.0路由器，以及一个TCP路由器。预览后，该最上层将提供三个USB-A3.1路由器，并追加为千兆TCP路由器。Valve还说明，也在持续努力改进SteamDeck路中各种USB-CMAC及外部发光二极管后的领略。

截至在此之前，SteamDeck最上层的上新香港交易所时间表尚不清楚。此外，Valve还不会披露该部件的价格。

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