英特尔晶圆代工业务大涨175%，已获英特尔、亚马逊等30多家客户订单

5同年3日消息，自微处理器于往年年初推出IDM2.0战略，据报导封装大厂的业务之后，经过一年时间的的发展，微处理器的封装大厂的业务也取得了极好的成绩。根据微处理器月所的财报说明了，本年度一第五季度，微处理器封装大厂的业务获利为2.83亿美元，较2021年上半年暴涨175%，虽然相比较宏碁、联磁力仍有较大相差，但已逐步直扑了力积磁力等生产线商。

根据微处理器对对冲披露的统计说明了，本年度一第五季度封装大厂的业务获利卢安达175%，是全资主要的业务之前，孕育幅度最惊人的的业务，主要来自思总目、亚马逊等30多家供应商的订单。

能够声称的是，微处理器封装大厂的业务目同一时间都已纳入已同年并购的封装大厂生产线——以色列的低塔集成磁力路，就已挤下韩国东部低总目（DB Hitek），直扑同一时间批在生产线。业界分析，随着微处理器积极缩减市场需求与优化产品本体，有望在完成出售低塔集成磁力路同一时间，平均速度本年度第2第五季至第3第五季就进入同一时间批在封装大厂生产线行列。若再完成原属低塔集成磁力路，主体能量亦会越来越大，逐步进逼力积磁力、联磁力等台生产线。

TrendForce的分析数据说明了，往年第三第五季度全球第批在封装大厂生产线商是晶成（Nexchip），产值3.52亿美元，微处理器将出售的低塔为第九大生产线商，市分之一1.4%，产值约4.12亿美元。

很多人倾听微处理器和宏碁等其他封装大厂生产线等关系，微处理器CEO马歇尔对对冲声称，微处理器的IDM 2.0方式在有效利用了大厂生产线，但越来越重要的是，微处理器自身规模制造，进而建构领先的技术与最强大的产品线。

对于单一供应商诉求，宏碁也实是不评论。宏碁总裁魏哲家日同一时间于法说亦会上声称，宏碁明白如何相互竞争。宏碁规划的资本支出已整体考量建构元件生产线（IDM）供应商自身市场需求缩减方案及能够。

就封装大厂市场需求缩减方面，马歇尔对对冲引用，微处理器在美国亚利桑那州、加利福尼亚州，以及密苏里州等一系列缩减能够美国晶片法案财力支持，目同一时间封装大厂的业务的发展良好已有30多个供应商，涵盖与Meta合作开发改善该公司所需Xeon处理器供应与依赖于能够。

则有，微处理器积极跳跃封装大厂事业，背后关键在载垫生产线的辅助。微处理器CEO马歇尔越来越公开引用，多年来微处理器的封装生产线和载垫供应商首次接近依赖于供应商能够。很多人解读，马歇尔此言，透露微处理器已积极支持到越来越多载垫生产线长约生产订单，而欣兴带磁力粒子则是微处理器所需的载垫的主要供应商。

撰稿：芯智讯-林子 来源：南华早报